检测项目
1.晶型分析：通过XRD测定晶体结构参数（2θ范围5-80，步长0.02）2.结晶度测定：采用DSC测量熔融焓（升温速率10℃/min）3.晶粒尺寸计算：基于Scherrer公式处理XRD半高宽数据（K值0.89）4.晶格常数测定：Rietveld精修法计算晶胞参数（误差0.001）5.相组成定量：TOPAS软件进行多相拟合（检出限0.5wt%）
检测范围
1.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯等聚合物结晶行为分析2.金属合金：铝合金/钛合金热处理后晶粒演变研究3.药物制剂：API多晶型鉴别及稳定性测试4.无机材料：陶瓷/玻璃材料的析晶温度测定5.纳米材料：量子点/纳米颗粒的结晶度控制
检测方法
1.X射线衍射法：ASTME915-16/GB/T23413-20092.差示扫描量热法：ISO11357-3:2018/GB/T19466.3-20043.电子背散射衍射：ASTME2627-13金属织构分析4.拉曼光谱法：ISO20310:2018碳材料石墨化度测定5.同步辐射分析：GB/T36075-2018纳米晶体结构表征
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪（9kW旋转阳极光源）2.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）3.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜（配备EBSD探头）4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统（PIXcel3D探测器）5.NetzschSTA449F3同步热分析仪（TG-DSC联用）6.BrukerD8ADVANCEXRD（VANTEC-1超高速探测器）7.PerkinElmerDSC8500（IntracoolerIII冷却系统）8.ShimadzuXRD-7000（θ-θ测角仪系统）9.ZeissSigma500电子显微镜（STEM分辨率0.6nm）10.AntonPaarXRDynamic500（实时原位分析模块）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
